69 risultati per I.B.M. Italia
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Circuito Sistema IBM 704

I.B.M. Italia 1954 Il dispositivo è costituito da un telaio di plastica avente la parte superiore in acciaio. Sulla parte superiore sono inserite 6 valvole termoioniche (pentodi, codici: 6136 e 6AU6WA) ed un relé; nella parte interna una serie di componenti elettronici sono assemblati in un circuito e connessi tra loro con cavi di rame ricoperto e stagnature: si tratta di resistori, condensatori, diodi, e altri componenti tra i quali varie bobine di arresto della propagazione di segnali di disturbo. I cavi più lunghi sono intrecciati tra loro. Sulla parte inferiore del telaio si trova una morsettiera metallica per la connessione elettrica di questo dispositivo nel sistema. D-1207

Memoria IBM Sistema 3

I.B.M. Italia 1965 Il dispositivo è costituito da diverse componenti montate sui due lati della struttura portante in plastica. Le varie componenti sono costituite da: - 12 circuiti stampati inseriti verticalmente sulla piastra base tramite appositi connettori; su detti circuiti sono montati componenti elettronici di vario genere quali memorie (DRAM), transistor, diodi, resistori - doppio circuito stampato multistrato con memorie (DRAM) collegate tramite fili elettrici ad altra piastra del sistema - circuito stampato di interconnessione con collegamenti verso le piastre sopra menzionate - su un lato copertura plastica trasparente a protezione di componenti operanti ad alte temperatura D-1208

Circuito IBM Sistema 3

I.B.M. Italia 1966 L'oggetto è costituito da una piastra di bachelite sulla quale è presente un circuito stampato a doppio strato. Su di essa sono installati dieci relè ed altri componenti elettronici quali resistori, diodi e condensatori; sono inoltre presenti due connettori per l'inserimento di altri componenti. Le tracce del circuito stampato terminano: su dei rivetti metallici in un lato corto della scheda e su una morsettiera in un lato lungo della stessa.. D-1209

piastra di silicio circolare, a chip di memoria

I.B.M. Italia 1979 In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, è immerso un disco di silicio ( denominato wafer) di spessore inferiore al millimetro. Sulla superficie del disco sono evidenti 109 figure rettangolari (corrispondenti ai chip) che presentano sulla loro superficie delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo. Sono altresì evidenti sei zone rettangolari della piastra, di differenti dimensioni, annerite. D-1210

chip di memoria 1 milione (1.048.576) di bit

I.B.M. Italia 1966 In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, sono immerse cinque piastrine di silicio di dimensioni di circa 5x10 mm e di spessore inferiore al millimetro. Sulla superficie di ciascuna di dette piastrine (chiamate chip) sono evidenti delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo. D-1211

Piastra base PC IBM 5140

I.B.M. Italia 1986 L'oggetto, meglio conosciuto come matherboard, consiste in una piastra di bachelite con circuito stampato multistrato il cui tracciato è visibile su entrambi i lati. Sulla piastra sono montati molteplici componenti elettronici quali microprocessori, circuiti integrati, resistenze, condensatori, memorie. Sono presenti anche connettori per l'aggiunta di altri componenti e per l'allacciamento ad altre unità del sistema. D-1212

spazzola di lettura a contatto per schede perforate a 80 colonne

I.B.M. Italia 1946 Il dispositivo è costituito da una base di bachelite sulla quale sono inserite in apposite scanalature 81 lamelle metalliche; ogni lamella termina esternamente alla base con una serie di fili, formando così una spazzola, Sul lato opposto della base, disposte su tre righe, 81 boccole in ottone sono collegate alle lamelle e fissate alla struttura tramite rivetti. D-1213

Piastra per perforatrice IBM 026

I.B.M. Italia 1949 post - 1975 ante Piastra in acciaio di spessore 1,3 mm a forma di T rovesciata La parte larga presenta quattro aperture, due sul fronte e due sui lati, tre delle quali hanno i bordi ripiegati nello stesso verso. La parte lunga è liscia su una faccia e lavorata sull'altra. In particolare questa faccia mostra una serie di minuscoli punti in rilievo ottenuti all'interno da due zigrinature perpendicolari tra loro. All'estremità della parte lunga è presente un'asola di fissaggio. D-1214

Scheda Sistema 370/IBM mod. 155

I.B.M. Italia 1966 Il dispositivo è costituito da un circuito stampato a doppio strato sul quale sono montati 51 + 4 circuiti integrati, 32 resistori, 9 condensatori e 3 diodi. La base del circuito stampato presenta 14 righe di 81 fori collegati tra loro tramite piste metalliche del circuito stampato; in detti fori sono inseriti e saldati i differenti componenti. Ciascuna estremità del lato corto è sagomata per il collegamento con altre parti del sistema, su una di esse è montato un connettore a 24 pin. Su una delle estremità del lato lungo sono presenti, su una medesima fila, 4 gruppi di 19 fori e dalla stessa fuoriesce una lamina di rame piegata a 90 gradi sulla quale sono riportate, parallelamente tra loro e dirette verso l'estremità, 58 piste in oro. Detta lamina di rame è rivestita con vernice isolante ad esclusione della sua parte terminale dove 8 fori ne permettono il fissaggio ad altra parte del sistema ed il suo collegamento elettrico. D-1216

Decodificatore Sistema IBM 360/40

I.B.M. Italia 1964 Il dispositivo è costituito da una lastra in bachelite sulla quale è riportato un circuito stampato in doppio strato; detto circuito è montato su un telaio plastico che lo divide in quattro quadranti simmetrici: scopo del telaio è anche quello di agevolare il montaggio verticale all'interno delle stampatrici. Sul telaio sono inoltre fissati due connettori a pin per ciascun quadrante. Ciascun quadrante è costituito da una matrice di elementi, da sei resistori e da sei più sei circuiti integrati; su tutti e quattro i lati le tracce del circuito terminano in modo da poter essere inseriti in connettori simili appartenenti a altre parti del sistema. D-1217

testina di registrazione-lettura per memoria a nastro magnetico

I.B.M. Italia La testina è costituita da due blocchi di alluminio imperniati ad un'estremità; quello inferiore porta i 4 rulli di trascinamento del nastro e un dispositivo di blocco del nastro. Il blocco superiore comprende la testina di lettura/registrazione con i relativi due connettori a pin; posteriormente è presente un altro connettore. D-1218

testina di registrazione-lettura per memoria a dischi magnetici

I.B.M. Italia Il dispositivo è costituito da più lamine in acciaio sovrapposte tra loro e tenute insieme tramite viti e rivetti. Nella parte centrale del dispositivo, una lamina sottile (spessore 0,5 mm), che presenta una finestra di forma rettangolare, è tenuta distanziata dalla lamina più esterna (di spessore 1,5 mm) del dispositivo tramite un blocchetto metallico (di spessore 2 mm). Su un lato del dispositivo è fissata una testina costituita da una placchetta di acciaio di forma rettangolare arrotondata sui lati corti di dimensione 14 x 19 mm. Dalla testina fuoriesce un filo di rame inguainato in plastica trasparente che termina con un connettore a quattro pin per il collegamento ad altre parti del sistema. D-1219
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