piastra di silicio circolare, a chip di memoria
1979
inventario
D-1210
autori
I.B.M. Italia
(costruttore/ produttore/ progettista)
collocazione
deposito
descrizione
In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, è immerso un disco di silicio ( denominato wafer) di spessore inferiore al millimetro.
Sulla superficie del disco sono evidenti 109 figure rettangolari (corrispondenti ai chip) che presentano sulla loro superficie delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo.
Sono altresì evidenti sei zone rettangolari della piastra, di differenti dimensioni, annerite.
Il chip di memoria, come descritto in un brevetto depositato da un ricercatore dell'IBM nel 1968, consisteva in celle formate da un transistor e un condensatore; una cella per ogni singolo bit (1-0) da memorizzare. La cella di memoria "mono-transistor" si è evoluta a strutture a più transistor e/o diodi, ma fondamentalmente il concetto di base è rimasto lo stesso e tra il 1971 e il 1979, periodo corrispondente alla IV generazione dei computer, le memorie interne erano già solo su chip.
La produzione di chip come quelli qui descritti, parte da una sbarretta di silicio, in cui sono stati introdotti atomi di sostanze speciali (i cosiddetti "droganti", ad esempio boro, fosforo, antimonio, arsenico) che viene tagliata in "fette" sottilissime dello spessore dell'ordine del decimo di millimetro (dette "wafer"). Su ogni fettina, mediante metodi fotografici e chimici, si formano migliaia di piastrine contenenti ciascuna un diodo o un transistor.
Con procedimenti di taglio si ottengono poi i "chip" che contengono le celle di memoria con i dispositivi e i circuiti atti alla loro connessione; per i chip considerati in questa scheda, ciascuno di essi contiene 64.000 celle corrispondenti a 64 kbit di memoria.
Sulla superficie del disco sono evidenti 109 figure rettangolari (corrispondenti ai chip) che presentano sulla loro superficie delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo.
Sono altresì evidenti sei zone rettangolari della piastra, di differenti dimensioni, annerite.
Il chip di memoria, come descritto in un brevetto depositato da un ricercatore dell'IBM nel 1968, consisteva in celle formate da un transistor e un condensatore; una cella per ogni singolo bit (1-0) da memorizzare. La cella di memoria "mono-transistor" si è evoluta a strutture a più transistor e/o diodi, ma fondamentalmente il concetto di base è rimasto lo stesso e tra il 1971 e il 1979, periodo corrispondente alla IV generazione dei computer, le memorie interne erano già solo su chip.
La produzione di chip come quelli qui descritti, parte da una sbarretta di silicio, in cui sono stati introdotti atomi di sostanze speciali (i cosiddetti "droganti", ad esempio boro, fosforo, antimonio, arsenico) che viene tagliata in "fette" sottilissime dello spessore dell'ordine del decimo di millimetro (dette "wafer"). Su ogni fettina, mediante metodi fotografici e chimici, si formano migliaia di piastrine contenenti ciascuna un diodo o un transistor.
Con procedimenti di taglio si ottengono poi i "chip" che contengono le celle di memoria con i dispositivi e i circuiti atti alla loro connessione; per i chip considerati in questa scheda, ciascuno di essi contiene 64.000 celle corrispondenti a 64 kbit di memoria.
definizione
piastra di silicio circolare, a chip di memoria
misure
altezza: 3 cm; larghezza: 13 cm; lunghezza: 13,5 cm; peso: 0,6 kg
materiali
plastica; silicio; plexiglass
acquisizione
I.B.M. Italia (2009)
settore
Calcolo e Informatica
bibliografia
I.B.M. Italia, Il calcolo automatico nella storia / Guida ai visitatori della mostra dedicata al "Calcolo automatico nella storia" ed organizzata dalla IBM ITALIA al Museo della Scienza e della Tecnica di Milano, Milano, I.B.M. Italia, 1959
I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.B.M. Italia, 1975
I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.G.I.S., 1980
I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.B.M. Italia, 1975
I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.G.I.S., 1980
tipologia
piastra di silicio
scheda ICCD
PST