Matrice memoria Sistema IBM 1401

I.B.M. Italia 1959 Il dispositivo consiste in una piastra di bachelite avente installati su di un lato una matrice di 100 anellini (nuclei di ferrite); attorno a ciascuno di questi sono avvolte numerose spire di filo di rame di piccolo spessore (0,2 mm) e di due colori differenti, rosso e verde, che uniscono, rispettivamente secondo righe e colonne, i 100 nuclei a 40 terminali metallici (o pin, 10 per lato). I pin sono presenti su entrambi i lati della scheda; i 40 pin, di testa e laterali, cioè ai capi delle righe e delle colonne, sono contrassegnati da lettere dell'alfabeto: simmetricamente con lettere semplici e "negate", es. A e A con sopra un trattino e con le lettere che vanno dalla A alla K per le colonne, e dalla L alla V, per le righe. D-1205

piano di memoria a nuclei di ferrite

I.B.M. Italia 1960 Il dispositivo è montato su una piastra di bachelite riportante sulla faccia opposta un circuito stampato le cui terminazioni sono inserite in un connettore a pettine di plastica nera. Esso consiste in un telaio di plastica che regge un tessuto di fili di rame che forma un sistema matriciale; negli incontri tra ordito e trama sono inseriti degli anellini di ferrite. Le terminazioni della matrice tramite il circuito stampato retrostante giungono a 6 connettori che possono interfacciarsi con altre terminazioni simili di un altro dispositivo. D-1206

Circuito Sistema IBM 704

I.B.M. Italia 1954 Il dispositivo è costituito da un telaio di plastica avente la parte superiore in acciaio. Sulla parte superiore sono inserite 6 valvole termoioniche (pentodi, codici: 6136 e 6AU6WA) ed un relé; nella parte interna una serie di componenti elettronici sono assemblati in un circuito e connessi tra loro con cavi di rame ricoperto e stagnature: si tratta di resistori, condensatori, diodi, e altri componenti tra i quali varie bobine di arresto della propagazione di segnali di disturbo. I cavi più lunghi sono intrecciati tra loro. Sulla parte inferiore del telaio si trova una morsettiera metallica per la connessione elettrica di questo dispositivo nel sistema. D-1207

Memoria IBM Sistema 3

I.B.M. Italia 1965 Il dispositivo è costituito da diverse componenti montate sui due lati della struttura portante in plastica. Le varie componenti sono costituite da: - 12 circuiti stampati inseriti verticalmente sulla piastra base tramite appositi connettori; su detti circuiti sono montati componenti elettronici di vario genere quali memorie (DRAM), transistor, diodi, resistori - doppio circuito stampato multistrato con memorie (DRAM) collegate tramite fili elettrici ad altra piastra del sistema - circuito stampato di interconnessione con collegamenti verso le piastre sopra menzionate - su un lato copertura plastica trasparente a protezione di componenti operanti ad alte temperatura D-1208

Circuito IBM Sistema 3

I.B.M. Italia 1966 L'oggetto è costituito da una piastra di bachelite sulla quale è presente un circuito stampato a doppio strato. Su di essa sono installati dieci relè ed altri componenti elettronici quali resistori, diodi e condensatori; sono inoltre presenti due connettori per l'inserimento di altri componenti. Le tracce del circuito stampato terminano: su dei rivetti metallici in un lato corto della scheda e su una morsettiera in un lato lungo della stessa.. D-1209

piastra di silicio circolare, a chip di memoria

I.B.M. Italia 1979 In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, è immerso un disco di silicio ( denominato wafer) di spessore inferiore al millimetro. Sulla superficie del disco sono evidenti 109 figure rettangolari (corrispondenti ai chip) che presentano sulla loro superficie delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo. Sono altresì evidenti sei zone rettangolari della piastra, di differenti dimensioni, annerite. D-1210

chip di memoria 1 milione (1.048.576) di bit

I.B.M. Italia 1966 In un parallelepipedo di plexiglass, posizionati ad un paio di millimetri da un foglio di plastica azzurra, sono immerse cinque piastrine di silicio di dimensioni di circa 5x10 mm e di spessore inferiore al millimetro. Sulla superficie di ciascuna di dette piastrine (chiamate chip) sono evidenti delle micro-incisioni simmetriche rispetto alla mezzeria del lato lungo. D-1211

Minicomputer Serie 1 IBM

I.B.M. Italia 1976 circa D-1077

Elaboratore IBM AS 400

I.B.M. Italia D-1126