Tre wafer 200 mm con processori quantistici
2023 - 2024
inventario
EN-2025-1
autori
Infineon Technologies Austria AG
(produttore/ progettista)
collocazione
deposito
descrizione
Tre wafer 200 mm con processori quantistici, custoditi in apposite scatole di plastica trasparente.
Nello specifico:
1. Wafer con processore quantistico;
2. 2D-Trap, codice RG2-3-10-18D;
3. D-Trap, codice RG3-3-11-47D.
Nello specifico:
1. Wafer con processore quantistico;
2. 2D-Trap, codice RG2-3-10-18D;
3. D-Trap, codice RG3-3-11-47D.
definizione
wafer quantistici
misure
diametro: 200 mm (wafer con processore quantistico); altezza: 2 mm massima (wafer con processore quantistico); peso: 432,6 g con case in plastica trasparente (wafer con processore quantistico); lunghezza: 33 mm (2D-Trap); larghezza: 33 mm (2D-Trap); altezza: 1 mm massima (2D-Trap); peso: 15,6 g con case in plastica trasparente (2D-Trap); lunghezza: 33 mm (3D-Trap); larghezza: 33 mm (3D-Trap); altezza: 1 mm massima (3D-Trap); peso: 15,4 g con case in plastica trasparente (3D-Trap)
materiali
silicio; alluminio
acquisizione
Infineon Technologies Austria AG (2025)
settore
Calcolo e Informatica
tipologia
wafer
scheda ICCD
PST