Il dispositivo è costituito da una base rettangolare in bachelite con un reticolo di fori distanziati di 3 mm in entrambi i sensi (verticale e orizzontale) sulla quale sono assemblati 24 moduli di circuiti integrati e componenti quali resistori, condensatori e altri .Il collegamento circuitale tra i vari componenti è ottenuto con fili di rame posizionati su entrambe le facce della base, successivamente rivestiti di resina. Ad una delle estremità della base sono installati due connettori per il collegamento ad altre parti del sistema.

Lo sviluppo della tecnologia SLT (Solid Logic Technology) ha permesso la realizzazione della cosiddetta "terza generazione" di elaboratori elettronici; si tratta di circuiti microminiaturizzati che operano a velocità dell'ordine di pochi miliardesimi di secondo. Questa tecnologia ha consentito velocità operative mille volte superiori a quelle delle macchine precedenti che utilizzano transistori.
Il processo di fabbricazione dei microcircuiti integrati si basa su tecniche raffinatissime e complesse, che richiedono centinaia di operazioni diverse e comportano conoscenze molto avanzate in diversi settori, dall'elettronica alla chimica, dalla fisica alla metallurgia. Da una sbarretta di silicio, in cui sono stati introdotti atomi di sostanze speciali (droganti), si ricavano "fette" sottilissime dello spessore di 2 decimi di millimetro. Su ogni fettina, mediante metodi fotografici e chimici, si formano circa 1.200 piastrine contenenti ciascuna un diodo o un transistor. Le piastrine di silicio (o "chip") ottenute da ciascuna fetta con procedimenti di taglio contengono un transistor con i relativi tre contatti elettrici costituiti da minuscole sfere metalliche del diametro di 0.1 mm. I transistor, assieme agli altri componenti che formano i circuiti elettronici (diodi e resistenze) e alle relative interconnessioni, sono montati su moduli di ceramica di circa 1 centimetro di lato. Sulla base di ceramica vengono impressi il percorso del circuito e le resistenze; si inseriscono i piedini per il collegamento con altri moduli e, dopo l'immersione in un bagno di sostanze protettive, vengono regolate le resistenze; si montano le tre piastrine che contengono i transistor e i diodi e il modulo viene incapsulato in un involucro metallico protettivo. I vari moduli sono poi montati su tessere in modo da combinarli elettricamente per ottenere le funzioni e le operazioni volute.

8217023 83 660 74 (funzionale)

I.B.M. Italia, Il calcolo automatico nella storia / Guida ai visitatori della mostra dedicata al "Calcolo automatico nella storia" ed organizzata dalla IBM ITALIA al Museo della Scienza e della Tecnica di Milano, Milano, I.B.M. Italia, 1959

I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.B.M. Italia, 1975

I.B.M. Italia, Tre secoli di elaborazione dei dati, a cura di De Pra' R., Milano, I.G.I.S., 1980